什么是电子封装材料，简单来说，电子封装材料用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，信号传递，散热和屏蔽等作用的一种基体材料。电子封装可以对电路芯片进行包装，保护电路芯片，使其免受外界环境影响的包装。
目前应用 比较广泛的电子封装材料主要有三种类型的封装材料，塑料基封装材料，陶瓷基封装材料，金属基封装材料，这三种封装材料类型各有特点。
塑料基封装材料的密度较小,介电性能较好,热导率不高,热膨胀系数不匹配,但成本较低,可满足一般的封装技术要求。
金属基封装材料的热导率较高,但热膨胀系数不匹配，成本较高。
陶瓷基封装材料的密度较小,热导率较高,热膨胀系数匹配,是一种综合性能较好的封装方式