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什么是电子封装材料

来源:http://www.xyklsy.com/news1005015.html发布时间:2024-2-28 9:12:00


什么是电子封装材料,简单来说,电子封装材料用于承载电子元器件及其相互联线,起机械支持,密封环境保护,信号传递,散热和屏蔽等作用的一种基体材料。电子封装可以对电路芯片进行包装,保护电路芯片,使其免受外界环境影响的包装。

目前应用 比较广泛的电子封装材料主要有三种类型的封装材料,塑料基封装材料,陶瓷基封装材料,金属基封装材料,这三种封装材料类型各有特点。

塑料基封装材料的密度较小,介电性能较好,热导率不高,热膨胀系数不匹配,但成本较低,可满足一般的封装技术要求。

金属基封装材料的热导率较高,但热膨胀系数不匹配,成本较高。

陶瓷基封装材料的密度较小,热导率较高,热膨胀系数匹配,是一种综合性能较好的封装方式

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