电子包封料是一种用于电子元器件的封装保护的材料，它可以防止电子元器件受到外界环境的影响，提高其可靠性和稳定性。电子包封料的种类很多，根据其形态和固化方式，可以分为液体包封料和粉末包封料两大类。
液体包封料是一种以树脂为基础，加入固化剂、颜料、填料和助剂等组成的液态材料，它可以通过注射、浸渍、涂覆等方式施加在电子元器件上，然后经过加热或光照等方式固化成为固体薄膜。液体包封料的优点是可以形成均匀、连续、无缝的涂层，适合于复杂形状的电子元器件的封装，但缺点是固化过程中会产生收缩和应力，可能导致涂层开裂或脱落，而且液体包封料的成本较高，存储和运输也有一定的难度
粉末包封料是一种以粉末状的树脂为基础，加入固化剂、颜料、填料和助剂等组成的固态材料，它可以通过静电喷涂、流化床等方式施加在电子元器件上，然后经过加热或辐射等方式熔融并固化成为固体薄膜。粉末包封料的优点是可以形成厚度均匀、附着力强、耐热耐候的涂层，适合于批量生产的电子元器件的封装，而且粉末包封料的成本较低，存储和运输也比较方便，但缺点是不适合于形状复杂的电子元器件的封装，而且涂层的表面光泽度和平滑度较差。