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电子包封料介绍导热绝缘粉体填料

来源:http://www.xyklsy.com/news755611.html发布时间:2022-1-17 13:13:00

电子包封料介绍随着信息时代快速发展,工业技术的发展与人们生活水平的提高,对工业电子产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,高度集成的电子设备在使用过程中,无法避免地产生热量,影响电子元件的性能与效率,降低了电子元件的使用寿命。因此电子元件的散热问题是我们必须面对和解决的问题

电子包封料介绍目前,发热元件与散热元件之间的传热界面,主要使用的是导热硅胶垫片,它是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热元件间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种较好的导热界面材料。电子包封料介绍由于普通硅胶是热的不良导体,因此需要添加适合的导热填料以提高其导热性能,而在无机非金属导热绝缘粉体填料中,最为常见的有:氮化铝、氧化铝、氧化铍、氮化硼等。


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