什么是电子封装材料呢，简单来说，电路芯片想要正常工作不受外界影响，就需要将其包装起来，而我们所说的电子封装材料就是将电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境的包装；电子封装材料则是指用于承载电子元器件极其相互联线，起到机械支撑，密封环境保护，信号传递，散热和屏蔽等作用的基本材料。
那么我们对于好的电子封装材料材料的要求是什么呢？
（1）良好的气密性：保证电子器件不受外界干扰，为半导体材料提供良好的工作环境；
（2）高的导热系数：新型电子元器件的散热量要求新时代的电子封装材料具有超高导热系数才能满足其散热需要；
（3）与半导体材料相匹配的热膨胀系数（CTE）；
（4）高的强度和刚度：能够为电子元件提供良好的机械支撑与保护；
（5）良好的加工成型和焊接性能：可加工成各种复杂的形状，并便于封装；
（6）低密度：满足新型电子器件轻质化的需求，使其能够应用于航天航空等领域；
（7）性能可靠，成本低廉：可以拓展电子封装材料的应用范围，使其广泛化和民用化。