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电子封装材料知多少

来源:http://www.xyklsy.com/news923687.html发布时间:2023-3-13 17:18:00

电子封装材料的封装测试处于芯片生产的后期,并且在芯片与外部电路的连接中有着较高的地位,为其正常运行,提供了支撑、散热和保护。通常,电子封装材料应具有与芯片匹配的热膨胀系数,并具有良好的散热性能。狭义上,电子封装材料是指覆盖芯片和引线框架的封装外壳,通常称为塑料封装、陶瓷封装和金属封装。广义上,电子封装材料是指除了芯片之外的封装的所有剩余部分,包括封装外壳、基板、接合线、接合材料、引线框架、焊点和封装底部的散热器。

封装外壳主要用于密封和保护芯片和引线框架。它通常需要具有与芯片匹配的热膨胀系数、良好的散热和与内部器件的良好粘附性。常见的包装材料包括塑料、金属和陶瓷。塑料包装外壳主要由环氧树脂制成。然而,由于环氧树脂的热膨胀系数高,导热性差,二氧化硅经常被用作填料,以降低其热膨胀系数,提高其导热性。目前,塑料包装仍然是主要的包装形式,但陶瓷包装将用于具有高导热性和可靠性要求的场合,金属包装也将用于一些特殊领域。

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