电子封装材料的封装测试处于芯片生产的后期，并且在芯片与外部电路的连接中有着较高的地位，为其正常运行，提供了支撑、散热和保护。通常，电子封装材料应具有与芯片匹配的热膨胀系数，并具有良好的散热性能。狭义上，电子封装材料是指覆盖芯片和引线框架的封装外壳，通常称为塑料封装、陶瓷封装和金属封装。广义上，电子封装材料是指除了芯片之外的封装的所有剩余部分，包括封装外壳、基板、接合线、接合材料、引线框架、焊点和封装底部的散热器。
封装外壳主要用于密封和保护芯片和引线框架。它通常需要具有与芯片匹配的热膨胀系数、良好的散热和与内部器件的良好粘附性。常见的包装材料包括塑料、金属和陶瓷。塑料包装外壳主要由环氧树脂制成。然而，由于环氧树脂的热膨胀系数高，导热性差，二氧化硅经常被用作填料，以降低其热膨胀系数，提高其导热性。目前，塑料包装仍然是主要的包装形式，但陶瓷包装将用于具有高导热性和可靠性要求的场合，金属包装也将用于一些特殊领域。