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电子包封料的干货分享

来源:http://www.xyklsy.com/news933146.html发布时间:2023/4/12 9:03:00

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1.粘结材料是将芯片与承载体连接的材料,以起到固定芯片的作用(因为处于芯片和基板之间,未在图1中显示出来)。一般应具有物理、化学性能稳定,导电导热性强,低固化温度等要求。根据贴装方式的不同,常用的粘结材料有银浆、低熔点玻璃、导电胶、环氧树脂、金属-硅共晶体(此时是由于采用共晶焊接的方式,金属与Si芯片之间发生原子扩散形成金属-硅共晶体)。

2.键合线常用来连接芯片焊点和引线框架或基板,以实现芯片和外电路的电气连接。键合线一般应具备良好的导电、导热性,且与芯片之间焊接性良好。常用的键合线为金线、铜线或铝线。

3.散热片,又称热沉板,其主要作用是将封装体内部产生的热量散发至环境中的作用。当芯片采用倒扣焊的键合方式时,散热片通常位于芯片的背面,常用的散热片材料为铝或铜。

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